foamed-microspheres
Thermisches Ablöseband
Hitzeaktivierte Klebebänder, die die Haftfestigkeit verlieren und sich sauber entfernen lassen
Thermische Ablösebänder auf Basis unserer geschäumten Mikrokugel-Technologie bieten eine temporäre, aber starke Haftung, die sich beim Erhitzen sauber löst. Bei Temperaturen über der Aktivierungsschwelle (typischerweise 90–120 °C) expandieren die Mikrokugeln und brechen die Klebeverbindung auf, was eine saubere, rückstandsfreie Entfernung ermöglicht – ideal für die Waferverarbeitung, Bauteilmontage und Fließbandanwendungen.