Cinta de Despegue Térmico

Las cintas de despegue térmico que utilizan nuestra tecnología de microesferas espumadas proporcionan una adhesión temporal pero fuerte que se libera limpiamente al calentarse. Cuando se exponen a temperaturas superiores al umbral de activación (típicamente 90–120°C), las microesferas se expanden y colapsan la unión adhesiva, permitiendo una eliminación limpia y sin residuos, ideal para procesamiento de obleas, montaje de componentes y aplicaciones en líneas de ensamblaje.